Chercheur I - Stage

English version follows Contexte : Avec les progrès continus dans les technologies d'assemblage et d'encapsulation telles que les plateformes / concepts de Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) innovants, apportés par une forte demande de fonctionnalités supplémentaires, d'un nombre élevé d'I / O, d'une forme plus miniature / plus fine et d'une réduction des coûts, la technologie de collage et de décollement temporaire (TBD) a été développée pour répondre aux nouveaux défis du processus FOWLP. La personne retenue sera en charge de (i) faire une revue de littérature des méthodes et des matériaux utilisés dans TBD pour comprendre leurs propriétés et les défis associés (ii) sélectionner 2 à 3 candidats pour la bande antiadhésive disponibles sur le marché (iii) développer le processus complet de collage et de décollement temporaire, (iv) réaliser des caractérisations morphologiques et mécaniques complètes du support de décollement temporaire pour déterminer la qualité et les performances du procédé TBD, (v) réaliser des caractérisations morphologiques des composants de moulage pour déterminer la qualité et l’intégrité du (FOWLP) package. Ce stage sera réalisé sous la codirection du Pr. Serge Ecoffey, dans le cadre de projet d’Alliance CRSNG / IBM sur l’intégration hétérogène multipuces pour le calcul haute performance. Le travail sera effectué principalement à l’Institut Interdisciplinaire d’Innovation Technologique (3IT) de l’Université de Sherbrooke et au Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI) à Bromont. L’étudiant(e) bénéficiera ainsi d’un environnement de recherche exceptionnel alliant étudiants, professionnels, professeurs et industriels travaillant main dans la main au développement des technologies du futur. Détenir un doctorat en micro-nanotechnologies ou sciences des matériaux - Connaissances en packaging microélectronique avancé - Facilité à communiquer en anglais ou en français tant à l’oral qu’à l’écrit - PDF project : Temporary Bonding and Debonding Processes for Fan-Out Wafer-Level Packaging With the continued advancement in assembly and packaging technologies such as innovative FOWLP platforms / concepts, brought by high demand for more functionality, increased I / O count, smaller / thinner form and cost reduction, temporary bonding & debonding technology (TBD) has been further developed to address new process challenges. The successful candidate will oversee (i) conducting a literature review of methods and materials used for TBD process to understand their properties and associated challenges, (ii) selecting 2-3 candidates of commercially available release tape,(iii) developing the complete temporary bonding and debonding process route,(iv) perform complete morphological & mechanical characterizations of the temporary release carrier to determine the quality and performance of the TBD process. These evaluations will be performed in close collaboration with IBM engineers. This Postdoc project will be realized under the co-direction of Pr. Serge Ecoffey, as part of the IBM / NSERC Alliance Project on Multi-Chip Heterogeneous Integration for High Performance Computing. The work will be done mainly at the Interdisciplinary Institute for Technological Innovation (3IT) at the Université de Sherbrooke and at the MiQro Innovation Collaborative Center (C2MI) in Bromont. PhD in micro-nanotechnology, microelectronic packaging or nanomaterials - Knowledge in advanced microelectronic packaging - Ability to communicate in English or French both orally and in writing -